Стенд предназначен для испытаний дискретных FRD, MOSFET, IGBT в соответствии с требованиями IEC 60747, ГОСТ 27264-87, ГОСТ 24461-80, MIL-STD-883E METHOD 1012.1, JEDEC JESD 51-14 с уточнениями и дополнениями.
В состав стенда включена контрольно-тепловизионная система, позволяющая осуществлять контроль и запись распределения температуры по поверхности кристалла, а также динамику (изменение во времени) этого распределения в процессе испытаний и измерений. Испытания приборов проводятся через контактирующее устройство, встроенное в термостабилизированный столик ( теплоотвод ) стенда.
Программирование для обеспечения проведения испытаний Стендом осуществляется с помощью создания программ испытаний на управляющей ПЭВМ.
К общему списку